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用于激光加工过程的紧凑型红外热像仪
来源: | 作者:CE-TEMP | 发布时间: 2020-09-17 | 94 次浏览 | 分享到:
PI 08M 是用于测量金属二次加工中温度测量的理想产品。 探测器为非常窄的波段光谱灵敏度为 800 nm。大多数工业加工激光器均超出该范围之外,如近红外或二氧化碳激光器,所以探测器是在无额外过滤器的情况下保护其免受杂散激光的影响。
激光测温对红外测量技术提出了巨大挑战:红外热像仪必须对激光的杂散光不敏感。Optris 的新款 PI 08M 是用于该用途的理想产品。它有一个非常窄的波段光谱灵敏度为 800 nm。大多数工业加工激光器均超出该范围之外,如近红外或二氧化碳激光器,所以探测器是在无额外过滤器的情况下保护其免受杂散激光的影响。典型的应用领域是激光焊接、激光钎焊或激光硬化工艺,其中温度起着重要的作用。


短波长用于精确的金属温度测量
由于 PI 08M 的波长范围为 800 nm,它还有一个优势:即使在发射率未知或不断变化的情况下,测量误差也很小。在高温下它仅为测量值的 1.5%;低于 1500 °C 时甚至仅为 1%。测量范围可从 575°C 到 1900°C。新型红外热像仪的内部使用了一个高度动态的 CMOS 探测器,光学分辨率高达 764 x 480 像素,最大帧速率可达 1 kHz。因此,红外热像仪也适用于非常快的过程。


优化整合到应用中
新款 PI 08M 可以很容易地整合到多种应用领域中。实时模拟输出端提供从 0 到 10V 的输出信号。同时温度平均在 8 x 8 像素的范围内,这个范围的位置可以自由选择。供货范围中还包括一个软件开发工具包,它可以为用户提供所有功能。